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低温等离子体髓核消融术
等离子体技术原理:低温等离子消融汽化打孔术是一种不依赖热能的革命性微创外科技术。通过直径为1mm 的双极等离子刀头,将等离子能量作用于导电  介质上,在刀头周围形成由高度电离的粒子组成的低温等离子薄层(钠离子),粒子可获得足够的动能来打断椎间盘内组织细胞的分子结合键,使椎间盘组织变成低分子量汽体(CO2、N2、H2、O2)排出,从而达到切割、汽化、消融、止血的功能。
等离子体技术的应用:等离子体消融仅产生最高53℃温度,刀头表面1mm以外温度瞬间低于40℃,不会对周围其它组织产生热损伤。既确保胶原蛋白分子螺旋结构收缩,又保持了细胞的活力,并不会造成髓核坏死。将损伤后炎性反应降至最低,汽化后无固态颗粒残留,使椎间盘再突出率降低
 
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